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核心业务

SMT贴片加工

把电子元器件安装在印刷电路板上的电子电路板表面贴片技术。

测试&组装加工

DIP插件又被称为双联封装类型技术,指的是选用双联封装类型的集成电路芯片。

后焊加工

对于一些不适合过波峰焊的元器件,通过用电烙铁进行人工焊接。

DIP插件加工

在单元测试的基础上,按照概要设计规格说明的要求组装成模块、子系统或系统。

ODM加工

按客户的要求制造产品和产品配件,即定牌生产或授权贴牌生产。

OEM加工

拥有自身销售渠道,具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。

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